预计2024年中国PC显示器出货量有望达到2,700万，同比增长3.3%。

其中《瑞奇与叮当：时空跳转（Ratchet Clank：Rift Apart）》将是首款支持FidelityFX Super Resolution 3.1的游戏，AMD还以此做了演示AMD表示，去年9月带来的FidelityFX Super Resolution 3，增加了先进的帧生成技术，可显著提升支持游戏的帧率以及用于增强图像质量的全新Native AA质量模式。

AMD表示，FidelityFX Super Resolution 3.1将于今年第二季度在GPUOpen上面向开发者推出，并在今年晚些时候应用于游戏。目前官方支持FSR 3的游戏已达到了19款，AMD宣布后续还将有《赛博朋克2077》《龙之信条2》《消逝的光芒2》《黑神话：悟空》等多款大作都将支持FSR 3，总数共计将达到40款。而这次FidelityFX Super Resolution 3.1将有一些重大改进、新功能和更新，包括：·在特定的环境下，提升显示效果，例如：提升时间稳定性（减少画面颤抖/闪烁），更好地保留细节，减少重影和模糊感。AMD在GDC 2024游戏开发者大会上宣布，推出FidelityFX Super Resolution 3.1（FSR 3.1）。·支持Vulkan和Xbox游戏开发套组·新的FidelityFX API更加易于开发者进行调试，并且可以更好地向上兼容未来版本的FSR。

·将帧生成与其他提升方案解耦，使得AMD FSR 3.1的帧生成技术能够与其他提升方案兼容。其中《瑞奇与叮当：时空跳转（Ratchet Clank：Rift Apart）》将是首款支持FidelityFX Super Resolution 3.1的游戏，AMD还以此做了演示。极米为MIRA专门定制了高增益柔光画框幕布，能将艺术家的油画作品呈现得栩栩如生，在家如临美术馆。

其中Play系列云台支架拥有120度超大俯仰角度，重量仅有570克。RS 10 Ultra不仅可以实现自动寻找墙面最佳投射位置、自动寻找幕布并铺满画面、自适应云台巨幕等常用的观影功能，还可以根据墙面上的物体轮廓特征，将AI内容与墙面进行融合，再通过全自动云台实现内容在不同空间中的千变万化，大大增加了投影的可玩性，比如颇具趣味性的魔法小飞机和AR小精灵等。截至目前，极米已获得各类权威国际奖项90项。它搭载全球首个护眼三色激光技术——Dual Light 2.0护眼三色激光，不仅画质全面领先，拥有媲美顶级影院投影的观感表现，更让三色激光拥有了前所未有的健康护眼体验。

值得一提的是，此次极米有三款XGIMI MATE极米投影配套解决方案的产品获得2024 iF设计奖，其中包含了极米Play系列云台支架、极米画框云台支架和极米影院无线音响+极米智能无线麦克风Pro组合。使用航空级铝合金，这款云台支架让投影从此实现天花板观看自由。

极米RS 10 Ultra是全球首款通过IMAX ENHANCED认证的智能投影RS 10 Ultra，也是全球首款搭载360度全自动云台的投影仪。iF设计奖是由历史悠久的德国汉诺威工业设计论坛创办的奖项，其以独立、严谨、可靠的评奖理念闻名于世，被誉为设计界的奥斯卡，与红点奖、IDEA奖并称为最具权威性、最具影响力的世界三大设计奖据韩国方面的消息称，苹果开发了一种边框缩减结构（BRS），新结构能够让屏幕边框再次缩减，进一步提升屏幕显示效果，并且可以为机身腾出些许空间。不久前，iPhone 16 Pro和16 Pro Max的3D渲染图遭到曝光，数据显示这两部手机的屏幕尺寸增加到了6.27英寸和6.85英寸，整机尺寸为149.6 x 71.45 x 8.25mm和163 x 77.58 x 8.25mm，比iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max高约3毫米，宽约1毫米。

目前三星Display、LGDisplay和京东方都已经接受了苹果的方案，预计这三家厂商会为iPhone 16系列供货屏幕。据悉，BRS技术并没有太多的技术难点，苹果认为这是一个简单的解决方案。然而，随着大规模生产的开始，可能会面临意想不到的问题。这种技术将在iPhone 16系列中全系使用，因此标准版机型也会通过窄边框提升显示效果。

一位知情人士表示：制造商似乎并不认为BRS技术是一项非常困难的技术，新技术的加入似乎也不会影响到量产。iPhone 16全系都会采用BRS技术，对于想要购买标准版机型的用户来说，也能享受到最新技术。

不过120Hz高刷新率和全天候显示功能，依然是Pro版机型的专属，标准版机型仍然只提供60Hz刷新率可以带来堪比影像旗舰的拍照体验。

小米已经官宣，将于2024年3月21日14:00正式发布小米Civi 4 Pro。据了解，小米Civi 4 Pro将全球首发第三代骁龙8s旗舰处理器，该处理器采用台积电4nm工艺，第三代骁龙8相同CPU架构，CPU性能提升66%，GPU性能提升96%，AI性能提升300%，真旗舰性能表现。《原神》30分钟平均帧率59.4fps，极近满帧表现。并采用光影猎人800传感器，动态范围达13.2EV。如今的小米Civi 4 Pro似乎希望成为一款覆盖更多受众的性能旗舰。除了游戏性能不俗，小米Civi 4 Pro的拍照实力也十分强悍，将搭载徕卡光学Summilux镜头，光圈为f/1.63。

小米Civi 4 Pro将全球首发第三代骁龙8s旗舰处理器，该处理器采用台积电4nm工艺，第三代骁龙8相同CPU架构，CPU性能提升66%，GPU性能提升96%，AI性能提升300%，真旗舰性能表现。此前，小米Civi主打影像和外观，瞄准女性群体

随着市场竞争的加剧和业务模式的先天瓶颈，传统存储模组厂目前的主流经营模式都面临着难以突破20亿美金营收的天花板。与传统的SODIMM形态相比，LPCAMM2的体积减少了近60%，能效提升了近70%，功耗减少了近50%，同时其速率高达9600Mbps，远超DDR5 SODIMM的6400Mbps，打破传统的内存速度瓶颈。

为了满足5G手机存储容量日益增长的需求，公司嵌入式存储产品FORESEE UFS2.2也已正式开启大规模量产出货，为智能终端市场提供高性能、大容量的存储方案。迈仕渡电子专注通用存储器的研发、制造与销售，拥有多样化产品线与独立的生产制造能力，为国内外客户提供专业、高效的OEM/ODM/DMS存储服务。

Lexar（雷克沙）还面向游戏、影像存储应用推出了两款业界领先的高端存储卡。（江波龙董事长、总经理 蔡华波）蔡华波深入剖析了存储模组厂当前面临的经营痛点。FORESEE CXL 2.0内存拓展模块基于 DDR5 DRAM开发，支持PCIe 5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接，并减少高昂的内存成本和闲置的内存资源，大幅提高内存利用率，从而有效拓展服务器的内存容量并提升带宽性能，助力HPC、云计算、AI等应用场景释放潜能。Flash自研芯片的突破，不仅可更好地服务现有客户的存储需求，更能够助力江波龙对Flash底层技术与芯片制程工艺等有更为全面且深入的理解，进一步提升了公司整体存储产品质量，以及在存储领域的综合竞争力。

TCM创新商业模式 提升存储产业综合竞争力蔡华波强调，江波龙正经历一次重大的经营模式升级。为了给Tier 1客户提供更加稳定供应、高效的存储定制化解决方案服务，江波龙协同合作的上游存储晶圆厂共同提出从传统产品销售模式向TCM（Technologies Contract Manufacturer, 技术合约制造）合作模式转型升级。

江波龙作为国内领先的半导体存储品牌企业，可以提供从存储芯片研发到封测制造全链条产业综合服务，具备在技术、制造、服务、知识产权、质量、资金等多个维度的产业优势和积累，有足够的实力整合从上游原厂到下游应用的复杂中间环节，在助力和服务原厂提高其经营效率、灵活性以及客户满意度的同时，共同为下游应用Tier1终端客户提供更稳定的存储资源供应保障、更灵活的产品定制和技术支持、更完善的综合服务，从而打通价值链的多个环节，共同构建存储资源透明化、技术制造价值化、综合服务定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生态，提升存储产业综合竞争力。-FORESEE LPCAMM2内存新形态-在此次CFMS峰会，江波龙还发布了FORESEE LPCAMM2（16GB / 32GB / 64GB），该产品以其独特的128bit位宽设计，实现了内存形态的新突破，有望打通PC和手机存储应用场景。

同时，下游Tier1客户在与原厂前述对接交换机制的基础上，获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制机会，而江波龙则会聚焦为客户提供更加灵活、开放、透明和创新的定制化存储产品和服务，从而最优化的满足原厂和Tier1客户的商业诉求。TCM模式以打造新型供需锚定关系为目标，让产业链协同运作从传统的单向单工模式升级为双向双工模式，在该种模式下，原厂可以更及时与下游Tier1客户进行信息对接，观察到真实市场需求，根据市场需求规划产能和资源定价，并在技术投入上更加聚焦晶圆工艺创新和产能提升，而江波龙则将后续的存储产品研发、客户定制化、封测制造与交付等环节进行整合。

在容量方面，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块可实现多种容量选择，包括64GB、128GB、192GB以及正在研发中的512GB，充分满足了用户在不同计算应用中的存储需求。值得一提的是，与市场上主流的32GB和64GB同类型产品相比，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块在容量上展现出了显著的优势。随着AI的快速发展，计算密集型工作负载对存储的低延迟、高带宽提出了前所未有的高要求。目前，FORESEE CXL 2.0内存拓展模块与LPCAMM2产品均已做好全面量产的准备，将有序投入生产制造，以满足市场需求。

研发封测一体化 夯实半导体存储技术垂直整合实力-自研SLC NAND Flash芯片+主控芯片-蔡华波表示，江波龙坚持自主研发，并投入核心技术，目前已掌握SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash芯片设计能力，尤其在SLC NAND Flash芯片方面，已实现大规模的量产。Compute Express Link®（CXL®）互连技术为数据中心的性能和效率提升开辟了新的途径。

随着ITMA协会对中国存储标准和NM Card协议的推广和普及，以及终端设备的不断迭代升级，未来将有更多机型支持这一超大容量NM Card，为用户提供更具效益的手机扩容方案。相较于on board的LPDDR产品，LPCAMM2灵活的模块化外形不仅具备出色的可扩展性，还为终端设备提供了更高的可维护性，助力客户降低售后难度并实现更便捷升级。

另一款SD 3.0存储卡，则以205MB/s / 150MB/s的高速读写成为产品焦点，性能领先行业水平。两款产品均搭载了WM5000自研主控和自研固件算法，为用户带来更流畅、更高效的存储卡体验。